FW:中国“嵌入式系统之父”何立民细谈物联网

[1]http://www.esmchina.com/ART_8800113671_d534bb20_no.HTM?click_from=1000048340,8637877352,20110110,ESMCOL,ARTICLE_ALERT

绝大多数半导体集成电路元器件都会进入到嵌入式应用市场。随着嵌入式应用系统的SoC化，大部分半导体元器件与软件会以IP化方式进入到嵌入式应用市场。嵌入式系统应用将从基于半导体元器件的应用转向基于软、硬件平台的应用。即在一个通用的软硬件平台基础上开发出个性化产品。


ESMC：元器件和软件技术进步将对嵌入式应用设计带来什么影响？您如何看待多核处理器发展趋势？

何：嵌入式应用的产业模式应该是基于知识平台的扇形产业模式。最新元器件和软件技术的进步应体现在嵌入式产品平台的建设上。随着硬件平台的成熟与普及，软件技术会越来越显现出它的重要地位。

最早的多核技术出现在嵌入式系统应用中。目前，许多嵌入式处理器的内部总线都支持多核技术，多核技术会成为嵌入式应用的常规技术。有了支持多核技术的内部总线，多核软件技术不会有什么困难。



ESMC：您认为未来哪些内核将成为嵌入式市场的主流选择？为什么？

何：从上世纪70年代开始的MCU时代，一直是百花齐放的时代。ARM公司诞生后，局面有了变化，未来有可能形成ARM系列一枝独秀的局面，这是由ARM公司的产业性质与扇形产业生态体系所决定的。因为，在MCU的扇形产业生态体系中，ARM公司是居于半导体厂家之上的知识产权公司。在MCU知识产权领域ARM公司一家独大的情况下，ARM系列会逐渐成为MCU市场的主流选择。目前，ARM系列的主流形势业已出现，只要ARM公司的经营不出现意外，这种形势还会不断强化。